前媒體曝光，Redmi K30 Pro將使用驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1方案

3月19日，小米旗下子品牌Redmi官方發布新品發布會海報，正式宣布新品Redmi K30 Pro手機將于3月24日問世。

據此前媒體曝光，Redmi K30 Pro將使用驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1方案，采用線性馬達與3435mm面積的VC散熱板，擁有標準版和變焦版兩個版本。此外，Redmi K30 Pro還將搭載配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G制式。

該款手機不僅在國內廣受關注，在海外市場也引發了不俗的反響。今日，GSMARENA發布消息稱贊了該手機所搭載的超大面積VC液冷散熱設計。Redmi產品總監王騰日前介紹，K30 Pro這次在散熱設計上堆足了料，搭載了智能手機業界最大面積的不銹鋼VC材質，整體散熱面積高達3435平方毫米，為新品帶來“極致冷酷”的散熱體驗。

王騰還公布了一系列RedmiK30 Pro的測試成績。王騰描述他用Redmi K30 Pro全特效玩某知名槍戰手游一小時后用熱成像儀實測并記錄機身背面溫度，背面最高溫度被控制在40℃上下，且表面溫度分布均勻。

王騰表示：“在手機尺寸接近、材料相似的情況下，影響整機散熱能力最重要的點就是表面溫度均勻性。用戶對于手機發熱的敏感主要是由于局部高熱引起的，理想情況下只要熱設計科學，就能將局部熱量均勻傳遞到整機，用戶就不會感受到手機發燙。”

此外，王騰還介紹了另一個影響手機表面溫度的重要概念：表面溫度均勻性因子。王騰稱：“均勻性因子數越大表面溫度越均勻，越均勻也就越能防止能量聚集，在熱量傳遞到手機外殼之前，先將之擴散開，因此手機表面最高溫度就越低。舉個簡單的例子，用導熱均勻的鍋炒菜，既不會糊鍋底菜也能炒熟，用導熱不均勻的鍋炒菜，鍋底糊了菜還沒炒熟。”

當手機表面最高溫度遠遠大于平均溫度的時候，均勻性因子也會隨之降低，Redmi K30 Pro經實驗室測算均勻性因子發布更高、散熱效果更均勻。

該款新品手機的售價也成為網友津津樂道的話題之一。早前，小米高管通過微博多次與網友互動，透露了不少關于新機售價的信息。根據這些信息猜測，新機的起售價或將在3000元-3500元之間。如若果真如此，Redmi K30 Pro必將成為國產手機中頗具競爭實力的一款產品。(記者 樊俊卿)