CBC硅行業要聞精選（2023-5-17） 時訊

日富士電子投資34億在臺擴廠提升半導體先進材料產能

(資料圖片)

2023年5月17日訊：中國臺灣半導體市場快速成長，日商富士電子材料在臺子公司中國臺灣富士電子材料預計斥資150億日圓，約新臺幣34億元，在新竹建新廠以及擴建臺南廠，提升半導體先進制程關鍵材料產能，總計將創造50個工作機會。臺灣富士電子材料今天宣布，將在新竹湖口的新竹工業區取得用地，預計2024年春季開工建置新廠，2026年春季商轉，強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援。

【企業新聞】

高德紅外：公司成功搭建非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產線

2023年5月17日訊：高德紅外公司表示，公司成功搭建了完全自主知識產權、涵蓋全球主要技術路線的全陣列非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產線，掌握了從原材料到紅外整機系統的完全國產化制造，子公司高芯科技主要負責紅外芯片的研發及生產，在保證自用需求的同時，與行業內諸多頭部企業形成戰略合作，在國防及民用兩個領域供應質優的紅外探測器芯片及機芯模組產品。

希科半導體完成Pre-A輪融資

2023年5月15日，?？瓢雽w科技（蘇州）有限公司宣布，公司完成了Pre-A輪融資，投資機構包括云懿資本、天堂硅谷和晨道資本。希科半導體公司已有數臺碳化硅CVD爐到位并調試成功實現了高品質外延片的量產，已對十余個業內標桿客戶完成送樣并實現了采購訂單。

晶盛機電：公司掌握8英寸碳化硅襯底技術與工藝

2023年5月17日訊：晶盛機電公司表示，公司現采用物理氣相傳輸法進行碳化硅晶體生長，公司已掌握行業領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝，并建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，通過持續加強技術創新和工藝積累，逐步實現大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術的自主可控。

雙良節能：子公司簽訂3.55億元光伏組件采購合同

2023年5月17日訊：雙良節能公司表示，子公司雙良新能科技(包頭)有限公司于2023年5月15日與國能龍源電力技術工程有限責任公司簽訂了《國能龍源電力技術工程有限責任公司國電電力內蒙古新能源紅泥井200MW光伏區B標段PC項目光伏組件采購合同》，合同標的為公司的單晶硅雙面雙玻光伏組件及配套技術資料、專用工具、隨機備品備件等，合同金額為3.55億元。

雙良節能：多晶硅還原爐及硅片開工率、產銷率均維持在高位

2023年5月17日訊：雙良節能公司表示，公司多晶硅還原爐及硅片開工率、產銷率均維持在高位。

冠石科技擬投資20億元“挑戰”半導體光掩膜版項目

2023年5月17日訊：5月16日晚間，冠石科技公司表示，計劃投資20億元建設半導體光掩膜版制造項目。不論從技術水平、資金需求還是建設周期來看，這一項目都將對冠石科技經營能力構成嚴峻挑戰。

京瓷半導體投資規模創歷史新高

2023年5月17日訊：在16日舉行的中期營運計劃說明會上，被動元件大廠京瓷的社長宣布，京瓷今后3年間的設備設資總額最高將達8500億日元，其中的4000億日元將用于半導體相關事業，對半導體的投資規模將達此前3年間的2.3倍水平，將用于擴增IC基板、半導體制造設備用陶瓷零件產能。其設備設資總額、半導體投資規模均創下該公司歷史新高。