芯片封裝產能緊張態勢仍存 求增長預期不變

華創證券指出，據媒體報道，近日，有芯片設計公司高管表示，自去年年末以來的芯片封裝產能緊張態勢仍然存在，預計會延續到6月份。生產半導體封裝材料的上海錫喜科技總經理孫一中也表示，公司產品BGA錫球(先進封裝的關鍵材料之一)在一、二季度的銷售額穩中有升。由于5G換機潮將至，需求增長預期不變，變的是外部環境不確定性帶來的波動，即需求只會延遲不會消失。

華天科技

近日披露，由于訂單飽滿，預計一季度業績增長200%至320%。

長電科技

在互動易表示，公司具備7nm芯片封測能力，與戰略客戶的合作進一步加深，客戶訂單量保持穩定。

晶方科技

是CIS攝像頭芯片封裝的領先者，2月底在互動易表示，公司生產正常飽滿，相關項目正在實施推進中。

通富微電

是中國前三大IC封測企業，近日公司表示生產經營穩中向好，一季度海外訂單呈上升趨勢。